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第8题
加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
第10题
9层框架住宅楼墙面裂缝事故的结论是()
A.建筑物总长度超常规，单元之间不设沉降缝的做法，使单元之间地基处于复杂受力状态。
B.以B3单元为代表的复杂结构平面形成了薄弱环节，纵向空间刚度极差，抗变形(不均匀沉降)能力极差，最易产生裂缝。
C.个别承台存在超负荷现象，超负荷现象出现在边角部位时(伸缩缝附近)，问题就更严重。
D.B3单元的少数承台由于人为不定因素影响，使桩的入土深度没有达到要求，从而单桩承载力达不到要求。
