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第1题
在CMP工艺中,抛光液粘度增加,则流动性减小,传热性降低,抛光液分布不均匀,易造成材料去除率不均匀,降低表面质量。()
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第3题
氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺,主要应用于()方面。
A.大马士革工艺
B.层间介质(ILD)CMP
C.浅沟槽隔离(STI)CMP
D.钨的CMP
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第7题
影响CMP质量的因素有()。
A.抛光压力
B.抛光液PH值
C.转速
D.抛光区域温度
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第9题
在Excel2000中,字符运算符“&”的作用是_________.
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第11题
在水处理工艺中,阳床的作用是去除(),阴床的作用是去除()。
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