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[判断题]

COB与csp封装具有差异性。这一说法是否正确（）

答案

是

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第1题

Sensor按照封装分可分为CSP和COB（）

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第2题

X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤（)。

A.20%

B.25%

C.30%

D.35%

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第3题

X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤25%，其他元件封装气泡≤（)。

A.20%

B.25%

C.30%

D.35%

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第4题

CSP（ChipSizePackage）封装的几种实现形式与其制造工艺流程是什么？试对其进行简要的描述。

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第5题

CSP（ChipSizePackage）封装的几种实现形式与其制造工艺流程是什么？试对其进行简要的描述。

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第6题

Sensor（PLCC/CLCC）封装后以SMT焊接在基板上，再组装Holder、Lens。这一说法是否正确（）

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第7题

儿童身心发展具有明显的差异性，这一特点决定论教育工作要（）

A.循序渐进

B.因此施教

C.教学相长

D.求同存异

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第8题

人们常说“三翻六坐八爬叉，十二个月喊爸爸”。这一说法所体现的儿童身心发展规律是（）

A.稳定性

B.顺序性

C.不平衡

D.个体差异性

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第9题

对于IDM业务模式描述不准确的是（)

A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身

B.早期大多数集成电路企业采用的模式

C.目前仅有少数企业维持这一模式

D.是一种不可持续的模式

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第10题

对于使用存储过程的好处，说法错误的是（）

A.系统运行稳定

B.可增强SQL语言的功能

C.具有良好的封装性

D.可增强SQL语言的灵活性

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第11题

“出淤泥而不染”这一说法体现的哲学原理是（）。

A.意识是对物质的反映

B.社会意识与社会存在的发展不完全一致

C.社会意识的发展具有历史的继承性

D.社会意识能对社会存在的发展起到能动的反作用

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