题目内容
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[单选题]
AD-Campus 新增汇聚层设备下行口25G的产品款型是什么（）
A.S6550XE
B.S6520XE
C.S12500G
D.S5560X-HI
答案
A、S6550XE
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A.S6550XE
B.S6520XE
C.S12500G
D.S5560X-HI
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A、S6550XE
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A.中间层，下行汇聚、上行回传
B.应用层，提供丰富的数据处理能力
C.感知层，提供丰富的数据采集能力
D.软件平台层，提供丰富的协议适配能力
A.业务接入控制层设备与城域核心路由器之间通过三角形或口字型连接实现
B.当本省的出省总带宽大于1000Gbps，且城域网出省带宽大于200Gbps时，该城域网可增加与本省骨干节点的直连链路
C.城域核心路由器与CMNet省网汇接路由器之间通过口字型连接实现
D.随着CMNet城域网出省流量的增大，CMNet省网汇聚作用减弱，部分流量较大的城域网可同时直连CMNet骨干网节点和省网节点
A.MCR
B.IPRAN汇聚
C.OLT
D.PE
A.包含BSC/RNC设备的机房
B.包含VOLTE设备的机房
C.包含CMNET省网层（PB）的机房
D.包含包含IP承载网汇聚层设备（AR）的机房
