首页 > 继续教育
题目内容 (请给出正确答案)
[填空题]

加成法是在未覆箔基材上,通过()沉积导电材料而形成导体线路的工艺。

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“加成法是在未覆箔基材上,通过()沉积导电材料而形成导体线路的…”相关的问题
第1题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

点击查看答案
第2题
下列何者為FPC基材之材料()

A.鍚箔

B.銅箔

C.金箔

D.鋁箔

点击查看答案
第3题
()是通过化学反应形成涂覆层,能在制作的表面涂覆金、银、铜、锡以及合金。

A.喷刷涂料

B.电化学沉积

C.无电化学沉积

点击查看答案
第4题
间接合成法又称为锁相合成法,通过锁相环来完成频率的加、减、乘、除。()
点击查看答案
第5题
当岩浆体上拱、侵入围岩,使上覆岩层发生拱曲,则形成()构造。

A.火山底辟

B.岩浆底辟

C.沉积底辟

D.变质底辟

点击查看答案
第6题
一般屏蔽是以()金属箔把被保护电路与大地隔离,形成一个金属性保护外层。

A.导电

B.绝缘

C.导体

D.电路

点击查看答案
第7题
电化学腐蚀是指金属基材表面与离子导电的介质(电解质)发生()而引起的破坏。
电化学腐蚀是指金属基材表面与离子导电的介质(电解质)发生()而引起的破坏。

点击查看答案
第8题
在电力机车上工作时禁止在带电情况下,接触未绝缘的导线及各种电机、电器的导电部分。()
点击查看答案
第9题
以下属于极片分切机产品质量缺陷的有()

A.涂覆区边缘留白

B.颗粒、凹坑和气泡

C.压痕

D.漏箔

点击查看答案
第10题
饰面型防火涂料是指涂覆于可燃基材(如木材、纤维板、纸板及其制品)表面,能形成具有防火阻燃保护

饰面型防火涂料是指涂覆于可燃基材(如木材、纤维板、纸板及其制品)表面,能形成具有防火阻燃保护及一定装饰作用涂膜的防火材料。()

点击查看答案
第11题
()会导致涂膜上产生针孔。

A.湿涂膜未充分闪干后烘烤

B.压缩空气管道内有水汽

C.玻璃钢基材表面有气孔

D.基材上有油脂

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改