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[单选题]
转到塑封工序的产品在氮气柜中（)天内未能塑封，塑封加工前需要进行烘烤去湿。
A.5天
B.7天
C.10天
D.3天
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A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
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B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.≤10万
B.≤3.52万
C.≤35万
D.≤352万
