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[判断题]

需要运回厂家或维护中心的待修印制电路板组件，无须先装入防静电屏蔽袋就能运送。（）

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更多“需要运回厂家或维护中心的待修印制电路板组件，无须先装入防静电…”相关的问题

第1题

钢材在检验中，凡需要重新加工，分选或修磨处理的产品称为（)。A.改判品B.待处理品C.非合格品

钢材在检验中，凡需要重新加工，分选或修磨处理的产品称为()。

A.改判品

B.待处理品

C.非合格品

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第2题

敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。（)

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第3题

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（)和（)方法。除（)外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第4题

制作印制电路板可用的材料是（）。

A.铝板

B.铜板

C.敷铜板

D.环氧板

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第5题

印制电路板元器件的插装按照（)进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第6题

印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在()范围内选择。

A.0.22～2.0 　　

B.0.60～2.2 　　

C.1.22～2.5 　　

D.1.62～2.8 　　

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第7题

无线电元器件印制电路板安装有（)和（)两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，()和()元器件常用此法。

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第8题

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.0.1~0.5 　　

B.0.6~1.0 　　

C.1.1~1.5 　　

D.1.6~2.0 　　

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第9题

印制电路板的()层只要是作为说明使用

印制电路板的（)层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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第10题

因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（)。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

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