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第1题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
第3题
划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意（)
A.摆放整齐端正
B.确保卡物不分离且流程卡
C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入
D.晶圆提篮的卡环必须卡上
E.注意氮气流量阀门是否打开
第4题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
