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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.调试点胶高度

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第1题
框架来料监控的频次为()。
框架来料监控的频次为()。

A、1次/添加框架

B、1次/更换产品

C、1次/更换晶圆

D、1次/更换吸嘴

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第2题
造成引线框架变形的潜在原因有()。

A.使用传递盒存在变形

B.垫块选用不当

C.引线框架卡料

D.点胶头选用不当

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第3题
计算题:使用不饱和聚酯树脂(预促)手糊操作一块1000×1000mm的玻璃钢板,要求由十层双轴布(800
计算题:使用不饱和聚酯树脂(预促)手糊操作一块1000×1000mm的玻璃钢板,要求由十层双轴布(800

计算题:使用不饱和聚酯树脂(预促)手糊操作一块1000×1000mm的玻璃钢板,要求由十层双轴布(800g/m2),成品中树脂含量约为40%,固化剂添加比例为1.5%,请通过计算准备胶液及固化剂质量。

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第4题
AD828粘片机中,LF是“LeadFrame”的缩写,其释义为()。

A.引线框架

B.承片环

C.料盒

D.粘片胶

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第5题
钢筋放置主体描述正确的是()。

A.材质参数为非“混凝土”或“预制混凝土”的图元也可绘制钢筋

B.结构框架包括:结构柱、墙、梁、板及楼梯等均可放置钢筋

C.族都可以添加钢筋

D.体量都可以放置钢筋

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第6题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第7题
在检修中,在关键阶段设定节点,根据重要性确定验收责任人,专门对设备检修的关键点进行重点质量监控,确保检修质量。( )
在检修中,在关键阶段设定节点,根据重要性确定验收责任人,专门对设备检修的关键点进行重点质量监控,确保检修质量。()

此题为判断题(对,错)。

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第8题
频次检验中的接受标准N=3,C=1表示抽查3个零件中允许有1个零件在监控区。()
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第9题
货架上胶盒包装的框架水平放置,堆叠层数不得超过()层,原则上不允许玻璃纸包装的框架在生产线批量使用,堆叠层数不得超过()层,放置时水平放置

A.3

B.5

C.8

D.10

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第10题
下列选项中,哪种是吸嘴选用错误而直接导致的异常()。

A.产品存有顶针印迹

B.产品沾污

C.框架变形

D.胶量溢出不足

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第11题
保安等级2时,采取加强监控和监视能力的附加保安措施不包括___。A.增加保安巡逻的频次和范围B.准备

保安等级2时,采取加强监控和监视能力的附加保安措施不包括___。

A.增加保安巡逻的频次和范围

B.准备对船体进行水下检验

C.增加保安值班人员

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