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第2题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
第5题
后固化货架产品放置要求规定：（)
A.固化员根据封装形式、工单批标识
B.货架同一层、不同批之间用不同封装形式产品隔离放置
C.货架同一层、不同批之间可用隔板隔离放置
D.货架同一层、不同批之间可直接放置
第6题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
第11题
隔离电池包装要求（）
A.电池必须使用专用Tray盘包装，Tray盘上每个槽位只允许放置一个产品
B.若Tray盘尺寸超标，可以使用刀片拆分Tray盘后包装电池
C.使用泡棉，发泡塑料填充尾数箱
D.不同供应商可以装在同一箱中
