A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.放大镜
B.望远镜
C.照相机
D.显微镜
A.旋塞在使用前必须检验合格
B.使用前应检查专用扳手是否配套
C.严禁处于半开、半关状态
D.专用扳手应放在钻台上并方便拿取的位置
E.旋塞阀在使用过程中,每班开关活动旋塞1次
A.明显
B.清晰
C.平稳
D.无跳动
E.缓慢
F.均匀
A.18
B.6
C.-6
D.-18
A.18
B.6
C.-6
D.-18
A.18
B.6
C.-6
D.-18
A.塑料桶
B.钢塑复合桶
C.钢桶
D.塑料罐
A.钢桶
B.钢塑复合桶
C.纸板桶
D.胶合板箱