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SiH4(Si为+4价)可制取LED基质材料Si3N4(超硬物质)3SiH4+4NH3==Si3N4+12H2下列分析正确的是()
A.Si3N4晶体中,Si位于正八面体的两个顶点,N位于八面体中间平面的4个点
B.Si3N4和SiH4均为共价晶体,其Si原子均采取sp3杂化
C.反应中每转移0.8mol e-,还原0.2molSiH4,生成17.92LH2(标准状况)
D.电负性:Si>N>H
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D、电负性:Si>N>H
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A.Si3N4晶体中,Si位于正八面体的两个顶点,N位于八面体中间平面的4个点
B.Si3N4和SiH4均为共价晶体,其Si原子均采取sp3杂化
C.反应中每转移0.8mol e-,还原0.2molSiH4,生成17.92LH2(标准状况)
D.电负性:Si>N>H
D、电负性:Si>N>H
A.离子半径:Ca2+>Cl->S2-
B.第一电离能:Si>C>N
C.电负性:F>S>Mg
D.热稳定性:SiH4>H2S>H2O
A.液体石蜡和植物油可用于增加基质的稠度
B.羊毛脂可用于增加凡士林的吸水性
C.硅酮可促进药物的释放与穿透皮肤
D.二价皂与三价皂为O/W型乳化剂
E.用于大面积烧伤时,基质应预先灭菌
A.甲烷分子的结构式为
B.甲烷分子中的化学键全部为非极性键
C.H4分子比SiH4分子稳定,说明碳元素的非金属性比硅元素的非金属性强
D.H3Cl的四个价键的键长和强度相同,夹角相等
A.2,+2价
B.2,+4价
C.1,+2价
D.1,+4价
A.Si是半导体材料,则Ge也是半导体材料
B.用SiO2制取硅酸,应先使二氧化硅与氢氧化钠溶液反应,然后通CO2
C.二氧化硅不与任何酸反应,可用石英制造耐酸容器
D.精炼粗铝时要清除坩埚表面的石英砂,铝与石英砂反应的化学方程式为3SiO2+4Al== 3Si+2Al2O3
A.在运输氧烛时,应避免其受到撞击
B.NaClO3中Cl为+5 价
C.氧烛制取氧气的反应为分解反应
D.氧烛是一种纯净物
工业上用铝土矿(主要成分为氧化铝,含少量氧化铁)制取铝的过程如图所示:请回答:
(1)试剂Ι为()(填化学式),①-④转化中属于氧化还原反应的是()(填序号);
(2)沉淀B的化学式为(),写出该物质发生铝热反应的化学方程式();
(3)电解F,当转移0.6mol,电子时,可制得铝()g;
(4)沉淀D是药物“胃舒平”的主要成分,可用于治疗胃酸(稀盐酸)过多,写出该反应的离子方程式();
(5)②中发生反应的离子方程式为()。
A.只有(1)
B.(1)(4)(5)
C.(1)(5)
D.均可采用
A.1.33
B.0.75
C.1.36
D.1.5
E.1.6