题目内容
（请给出正确答案）
[判断题]
焊缝返修时，一般在缺欠靠近的一侧清除，如缺欠较深，清除到板厚的二分之一时还未清除，则应先在清除处补焊，然后再在另一面清除至补焊金属后再补焊（）
答案
否
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A.彻底清除缺陷
B.清除缺陷以后要经过二级质检人员的自检以后再行不补焊
C.补焊时，应制定具体的补焊措施并按照工艺要求实施
D.补焊完成以后，应对该返修焊缝重新进行光谱分析
E.需进行热处理的焊接接头，返修后应重做热处理
A.近胶片一侧的工件表面，并应靠近胶片端头
B.近射源一侧工件表面，金属丝垂直焊缝，并位于工件中部
C.近胶片一侧的工件表面，并应处在有效照相范围一端的焊缝上，金属丝垂直于焊缝，细丝在外
D.近射源一侧有效透照范围一端的焊缝上，金属丝垂直于焊缝，细丝在外
A.每出现一道不合格焊缝，应再抽查两道该焊工所焊的同一批焊缝，按原探伤方法进行检验
B.如第二次抽检仍出现不合格焊缝，则应对该焊工所焊全部同批的焊缝按原探伤方法进行检验。对出现的不合格焊缝必须进行反修，并应对返修的焊缝按原探伤方法进行检验
C.同一焊缝的返修的次数不应超过2次
D.同一焊缝的返修的次数不应超过3次
A.0.5
B.0.4
C.0.3
D.0.2
A.电子束焊接的焊接速度较低，不如氩弧焊生产效率高。
B.使用电子束焊，焊缝中常出现夹渣等焊缝不纯的缺欠。
C.电子束焊时大部分电子束能量将转变为X射线辐射。
D.电子束作为焊接热源，具有高能量密度，且控制精准、反应迅速。
