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WLP(WaferLevelPackage)封装的定义是什么?试描述它的结构以及它的制造工艺流程。

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第5题
WLP结构中的焊料凸点通常为球形,制备球栅阵列的方法一般有哪三种:()。

A.预制焊料球

B.丝网印刷或模板印刷

C.电化学淀积(电镀)

D.光学手段

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第6题
下列属于WLP优点的是:()。

A.封装效率高:适应大直径晶圆片

B.具有FCP和CSP的技术特点:轻薄短小

C.引脚短,电、热性能好

D.符合当今的SMT技术潮流,适用SMT焊接工艺

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