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[判断题]

未使用完的粘片胶直接报废处理。()

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第1题
以下属于封装直接材料的有()。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第2题
粘片胶回温时应把导电胶和绝缘胶分开放置。()
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第3题
物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶,()信息后予以发放

A.核对粘片胶信息

B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签

C.扫描胶管,设备标识牌上的二维码

D.录入粘片胶编号,设备编号及领用人

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第4题
更换粘片胶后,作业员在加工前,须核对的有()

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第5题
AD828粘片机中,LF是“LeadFrame”的缩写,其释义为()。

A.引线框架

B.承片环

C.料盒

D.粘片胶

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第6题
粘片胶在回温时应该()

A.按照标签分类放置

B.注意每种粘片胶的回温时间,并在标签上注明

C.胶筒必须竖立不能平放

D.导电胶和绝缘胶分开放置

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第7题
点胶质量的监控频次为()。

A.添加框架

B.调试点胶高度

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

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第8题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第9题
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第10题
配料员对待烘烤产品核对()。

A.盒号

B.产品型号

C.框号

D.粘片胶类型

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第11题
粘片胶在回温时或回温完成放置时,胶管必须竖立放置,回温时间为()小时。

A.1

B.0.5

C.1.5

D.3

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