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[单选题]

对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的()以上必须在焊盘上,不⾜时为不合格。

A.1/2

B.2/3

C.3/4

D.4/5

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第1题
碳素钢、奥氏体钢单面焊的焊接接头弯曲试验合格标准是弯曲角度为()。

A.500

B.900

C.1000

D.180

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第2题
碳素钢、奥氏体钢双面焊的焊接接头弯曲试验合格标准是弯曲角度为()。

A.1800

B.1000

C.900

D.500

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第3题
碳素钢和奥氏体钢双面焊的焊接接头弯曲试验合格标准是弯曲角度应当为()。

A.180°

B.100°

C.90°

D.50°

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第4题
GB50205-2020中规定,栓钉焊接接头外观检验:栓钉焊后倾斜角度的合格标准是θ≤()

A.2°

B.3°

C.4°

D.5°

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第5题
常温拉伸试验的合格标准是焊接接头的抗拉强度不低于()。

A.焊接材料抗拉强度下限

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C.母材抗拉强度规定值下限

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第6题
SMT元件我们接受卷盘,切割带,管材和托盘等可上机包装。后焊元件(插件元件)也不接受散料()
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第7题
Debug-在PC-A-610F中,圆柱体帽形焊端的最大侧面偏移标准是小于或等于()

A.端子直径(W)或焊盘宽度(P)的25%

B.端子直径(W)或焊盘宽度(P)的50%

C.端子直径(W)或焊盘宽度(P)的20%

D.端子半径或焊盘宽度(P)的25%

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第8题
在焊接材料中,形成焊点完成电路电气连接的物质叫做();用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做();在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做()。
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第9题
下列哪个不属于板级电路的组装焊接工艺()

A.THT通孔插装

B.SMT

C.贴插混装

D.电阻焊

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第10题
在焊接材料中,形成焊点完成电路电气连接的物质叫做();用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做();在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做()。
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第11题
焊接接头系数φ应根据容器受压元件的()和()确定,对双面焊局部无损探伤的全焊透对接焊接接头φ=()。
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