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[判断题]

Sensor按照封装分可分为CSP和COB（）

答案

是

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第1题

X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤（)。

A.20%

B.25%

C.30%

D.35%

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第2题

X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤25%，其他元件封装气泡≤（)。

A.20%

B.25%

C.30%

D.35%

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第3题

CSP（ChipSizePackage）封装的几种实现形式与其制造工艺流程是什么？试对其进行简要的描述。

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第4题

脏污用来测试sensor坏点或模组封装过程中掉落在sensor成像区的点状异物。（错）（）

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第5题

CSP（ChipSizePackage）封装的几种实现形式与其制造工艺流程是什么？试对其进行简要的描述。

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第6题

Sensor（PLCC/CLCC）封装后以SMT焊接在基板上，再组装Holder、Lens。这一说法是否正确（）

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第7题

电阻按照封装来分分为：（）。

A.贴片电阻，插件电阻

B.水泥电阻，功率电阻

C.色环电阻，标码电阻

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第8题

按照材质分，光纤可分为（）光纤和（）光纤两类。

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第9题

阳离子交换树脂按照活性基团分类，可分为（）、（）和（）；其典型的活性基团分别有（）、（）、（）。

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第10题

按照被测介质的相态分，在线分析仪表可以分为（）和（）两大类。按照测量方法分，可分为（）、（）、（）、（）、（）等多种类别。

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第11题

按照保险标的来分，保险可分为人身保险和财产保险两大类（）

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