如果结果不匹配，请 
更多“RI（立式）将需拼接编带元件拉出剪成两（）孔”相关的问题
A.27.5,27.5,12.5
B.27.5,6.25,27.5
C.25,25,30
D.20,20,30
A.防止误分、合断路器
B.防止带负荷将手车拉出或推进
C.防止接地开关在合位合断路器
D.防止带电合接地刀闸
E.防止进入带电的开关柜内部
A.保护需做带负荷试验，一般两侧采取用母联串供新保护断路器的方法来做
B.启用母联充电保护，用母联串供主变压器来做，这适用于没有条件构成环路的情况
C.若在单母线、一次不可倒或母联不允许合环的情况下，可以采取启用做过联动试验的主保护，将方向元件短接的方式
D.启用断路器的过流保护(但应事先确认该保护确实存在，且启用时不影响其他线路保护带负荷试验)
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
A.的是
B.将机器倒转，拉出断肢
C.止血带扎紧断肢近端不能放松
D.现场即应用干净清水冲洗断肢
E.保存时离断肢体直接放入冰块中
F.无菌敷料包裹断指后放入清洁塑料袋内，再放入带冰块的容器中
A.保持打开的盖板，无需重新安排该旅客的座位
B.保持打开的盖板，如有空座，需要重新安排该旅客座位
C.将氧气面罩收纳回发生器组件箱内，如有空座，需重新安排座位
D.将氧气面罩收纳回发生器组件箱内，无需重新安排该旅客座位
A.电容反映电容器储存电荷能力的大小
B.电容与电容器本身的极性面积、板间距离及板间介质有关
C.电容与电容器所带电荷量及电容器两极板间的电压无关
D.具有隔直通交的作用
A.将两组数据统一由小到大编秩
B.遇有相同数据，若在同一组，按顺序编秩
C.遇有相同数据，若不在同一组，按顺序编秩
D.遇有相同数据，若不在同一组，取其平均秩次
