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在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。

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第1题
在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。
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第2题
在芯片的减薄过程中,主要方法有磨削、研磨、()、等离子增强化学腐蚀等。
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第3题
无论芯片大小,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第4题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第5题
DBG切割方法进行芯片处理时,首先进行()。
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第6题
要对可编程接口芯片进行读操作时,必须满足()

A.CS=1

B.RD=0,WR-1

C.WR=0,RD=1

D.RD=1,WR=0

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第7题
王怡注册会计师正在对昌盛公司2006年度发生的销售业务进行审计。在实施审计程序的过程中,需要对以下情况做出判断,请代为形成正确的结论。企业发生销售退回时,不论销售退回的商品是本年销售的还是以前年度销售的,均应冲减本年度的销售收入与销售成本。()
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第8题
企业在填写主要业务活动时,填写不规范的是()。

A.租赁和商务服务业

B.运动服装制造

C.提供中餐饮食服务

D.计算机芯片制造

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第9题
在PC机启动Windows的过程中,CPU执行从硬盘读出的引导程序时将操作系统从硬盘加载到()中。

A.BIOS芯片

B.CMOS芯片

C.ROM芯片

D.DRAM芯片

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第10题
在会计核算软件中编制报表,首先需要对报表进行定义,也就是定义报表的格式。()
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第11题
在建立客户网络的过程中,首先需要对自己的主营产品定位,这个过程包括调查清楚产品质量和产品概念适合主攻哪个市场、()和针对主攻市场改进产品。

A.做示范表演

B.调查自己在市场中的实力

C.积极参加展会

D.让顾客明了商品的使用价值

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