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[主观题]

硅气相外延工艺采用的衬底不是准确的晶向,通常偏离(100)或(111)等晶向一个小角度,为什么?

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第1题
通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延,反之称为反向外延。()
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第2题

气相色谱仪中,温度显示表头显示的温度值不是十分准确。()

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第3题
什么是扩散效应?什么是自掺杂效应?这两个效应使得衬底/外延界面杂质分布有怎样的变化?
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第4题
下列因素中,能提高一次脱硅速度和深度的是()。

A.提高脱硅温度

B.适宜降低αK值

C.添加晶种

D.采用高压脱硅

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第5题
以下()是减小磁滞损耗的常用措施。

A.增加涡流的路径

B.在普通钢中加入少量硅

C.采用软磁材料

D.采用非晶铁材料

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第6题
气相色谱使用的硅橡胶垫碎屑能进入气化室,如果碎屑过多,高温时会影响基线的稳定,或者形成鬼峰。()
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第7题
人工合钻石常用的方法是()和高温高压法

A.晶种触媒法

B.晶体提拉法

C.化学气相沉淀法

D.水热法

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第8题
Reno4的晶钻蓝采用OPPO最新发明的工艺是什么()

A.亮钻工艺

B.晶钻工艺

C.玻璃工艺

D.磨砂工艺

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第9题
关于Reno4的晶钻工艺,说法正确的是()

A.只有晶钻蓝、晶钻红、仲夏荧光采用的晶钻工艺

B.可用钥匙刮蹭香芋紫背面,演示防磨耐刮

C.目前只有Reno4系列采用晶钻工艺,X50系列采用的还是普通磨砂工艺

D.Reno4系列晶钻工艺,突破行业三大难题:不沾指纹,防磨耐刮,荧光磨砂

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第10题
下列关于地下水除铁的表述,哪几项是正确的?()

A.曝气自然氯化法除铁中,Fe2+的氧化速率与水的pH值有关,曝气吹脱CO2,可起到提高pH值的作用

B.接触催化氧化除铁工艺中,锰砂中的MnO2具有氧化催化作用

C.催化氧化滤池前置气是为了满足向水体提供氧气和从水中吹脱二氧化碳的要求

D.处理可溶性硅酸盐含量50mg/L的地下水,不宜采用曝气自然氧化除铁工艺

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第11题
Reno4采用自研晶钻工艺的磨砂设计,有哪些优势()

A.防摔

B.防磨耐刮

C.磨砂荧光

D.不粘指纹

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