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[单选题]

元器件封装可以分成()封装

A.标准和非标准

B.IPC和自定义

C.直插式和贴片

D.机械和电气

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第1题
元器件封装方法可以分为()两大类。

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

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第2题
根据是否破坏智能卡芯片的物理封装,可以将智能卡的攻击技术分为破坏性攻击和非破坏性攻击两类。()
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第3题
印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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第4题
信箱中开出封装不合规格的信件时,下列说法正确的是()。
信箱中开出封装不合规格的信件时,下列说法正确的是()。

A.应将信件退还给寄件人,如无法退回的,可发往前途

B.使用非国家标准信封的,要在封面加盖“请通知寄件人使用标准信封”

C.如发现信封未封口的,应当妥为代封

D.如发现封皮破损的,应当用“代封纸”代封

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第5题
5号和6号邮装邮袋封装标准为每20条封装一袋(包括袋皮)。()

5号和6号邮装邮袋封装标准为每20条封装一袋(包括袋皮)。()

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第6题
关于我司PTN设备监控报文在网络内传递的描述,以下说法错误的是:()

A.PTN62006300设备可以通过网关板和MSTP设备做到监控报文的互通

B.PTN网络监控报文通过三层路由在设备内进行转发,无隧道/伪线的封装及解封装过程

C.PTN设备若根据G.8114及Y.1731协议标准进行区分,两种大版本的设备无法进行监控报文的互通

D.PTN6100设备的mac地址学习速度可以达到150个/s

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第7题
邮件封装不合规格标准的情况下,接收局收到时破损、损毁的,投递局为责任局。()

邮件封装不合规格标准的情况下,接收局收到时破损、损毁的,投递局为责任局。()

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第8题
对象是封装了及可以施加在这些的的封装体。

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第9题
标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程:电池片筛选()→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设()→半成品测试→层压→裁边→装边框()→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。
标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程:电池片筛选()→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设()→半成品测试→层压→裁边→装边框()→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库。

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第10题
B类的以下特性中,可以用于方便地重用已有的代码和数据的是()。

A.继承

B.封装

C.多态

D.抽象

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第11题
面向对象的软件开发方法用类把数据和基于数据的操作封装在一起,并且类之间可以存在继承关系。()
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