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[主观题]

烘箱烘烤程序由()进行更改

烘箱烘烤程序由()进行更改

A、生产组长

B、领班

C、工程人员

D、品管

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第1题
上芯加工完的兰膜由()确认签字。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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第2题
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第3题
取片为MAP取片的产品首片晶圆由几个生产组长核对()。

A.1

B.2

C.不用核对

D.3

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第4题
需要退库的兰膜由()将蓝膜及退库记录单交晶圆库管员。

A.领班

B.作业员

C.生产组长

D.核算员

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第5题
对于上芯异常产品扣押描述正确的是()。

A.由品管确认并开出NCL单

B.工程开出NCL单并处理异常产品

C.领班确认并开出NCL单

D.作业员直接将异常产品交生产组长处理

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第6题
施工文档资料借阅、更改正确作法是()。

A.施工文档资料外借,应经单位(部门)负责人同意,并办理传阅手续

B.施工文档资料的更改应由原指定部门相应责任人执行

C.施工文档资料的更改涉及审批程序的,由原审批责任人执行

D.施工文档资料更改时,应由项目经指定责任人执行

E.资料员填写文件档案更改通知单,并负责发放新版本文件

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第7题
装载更换晶圆时,必须由作业员本人与()进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第8题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第9题
检测机构严禁出具虚假检测报告。凡出现下列情况()之一的应判定为虚假检测报告。

A.不按规定的检测程序及方法进行检测出具的检测报告

B.检测报告中数据、结论等实质性内容被更改的检测报告

C.未经检测就出具的检测报告

D.超出技术能力和资质规定范围出具的检测报告

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第10题
每周一必须进行清洗的设备型号为()。

A.连体烘箱AD838

B.AD838

C.AD8312

D.AD828

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第11题
耐火材料烘烤应遵循的原则是()。

A.慢升温,均衡上、不回头

B.不限速率,根据生产需要可快冷

C.40~60℃/h

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