下面关于焊接过程控制说法正确的是()
A.焊接过程控制的目地在于保证整个焊接过程质量是可靠的和可追溯的
B.完善的焊接过程控制是保证焊接乃至整个核设施及核级设备质量的非常重要的保障
C.焊接过程控制也是核安全文化中不断改进的重要手段
D.焊接中的任何过程都要严格控制,确保质量满足要求
E.焊接过程控制不可以分阶段进行控制
ABCD
A.焊接过程控制的目地在于保证整个焊接过程质量是可靠的和可追溯的
B.完善的焊接过程控制是保证焊接乃至整个核设施及核级设备质量的非常重要的保障
C.焊接过程控制也是核安全文化中不断改进的重要手段
D.焊接中的任何过程都要严格控制,确保质量满足要求
E.焊接过程控制不可以分阶段进行控制
ABCD
A.用户界面的可视化是快速原型模型中的一个重要步骤
B.螺旋模型中含有风险分析与控制的阶段
C.统一过程模型中不含软件需求分析阶段
D.软件过程模型指明了软件开发步骤和任务
A.控制环境是约束和结构,是其他控制活动的基础
B.控制活动是有助于管理层实现控制的政策和程序
C.监控是惩罚内审的过程
D.风险评估是确定各评估内控各项风险发生的可能性
A.根据BOM及技术状态通知核对来料规格型号
B.确认B面器件正常出脚,焊接饱满
C.导线接插正确,≤40N力垂直往外拉拽检查无松动
D.器件无破损
下面关于气割、气焊的“十不烧”说法不正确的是()。
A.焊工必须持证上岗,无金属焊接、切割特种作业证书的人员,不准进行气割气焊作业
B.凡属一、二、三级动火范围的气割,气焊,未经办理动火审批手续,不准进行气割、气焊
C.有压力或封闭的管道、容器,要小心气割、气焊
D.附近有与明火相抵触的工种作业时,不准气割、气焊
A.电子束焊接的焊接速度较低,不如氩弧焊生产效率高。
B.使用电子束焊,焊缝中常出现夹渣等焊缝不纯的缺欠。
C.电子束焊时大部分电子束能量将转变为X射线辐射。
D.电子束作为焊接热源,具有高能量密度,且控制精准、反应迅速。
A.是简单反射,由脊髓控制完成
B.是复杂反射,由脊髓控制完成
C.是简单反射,由大脑控制完成
D.是复杂反射,由大脑控制完成
A.是简单反射,由脊髓控制完成
B.是简单反射,由大脑控制完成
C.是复杂反射,由脊髓控制完成
D.是复杂反射,由大脑控制完成
A.屏幕中控条位置偏移或颜色异常,属于非原装屏幕
B.屏幕显示IC颜色明显异常或无棱角,属于非原装屏幕
C.屏幕IC发白 属于非原厂屏幕
D.屏幕显示明显发黄,拆机后触摸排线揭开无焊接铜点,属于非原装屏幕