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[判断题]

打印作业过程中，作业员不能私自从待加工产品货架上拿取产品，配料员离岗时，由领班或领班指定人员进行配料。（)

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第1题

加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。

A.反馈生产组长重新校准WAFERPR

B.待加工完后将好芯片手动打墨点

C.加工完后将好芯片用镊子夹掉

D.重新校准晶圆PR后继续加工

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第2题

产品过UV炉后，作业员按每弹夹记录一板员工工号，并每载板打勾以示该产品正常作业。（)

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第3题

作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)

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第4题

在加工过程中,作业员不是重点品种专干人员,可反馈领班临时安排其他人员代替。（)

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第5题

加工过程中出现承片台异常撞击顶针座现象，作业员需通知生产组长检查顶针。（)

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第6题

MAP产品加工过程中由()调取MAP程序

MAP产品加工过程中由（)调取MAP程序

A、作业员

B、生产组长

C、领班

D、

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第7题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第8题

作业员进入FCDA现场作业加工产品时必须穿防静电服，佩戴（)，防止对产品造成沾污，影响可靠性。

A.隔热手套

B.指套/手套

C.防静电手环

D.口罩

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第9题

制造过程中，岗位作业员完成全部作业内容所需时间的总和，是（)。

A.工时

B.工作量

C.工序

D.工艺

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第10题

在破土作业的施工过程中，如发现不能辨认的物体，不得敲击、移动，应立即停止作业，并报建设单位，待查清情况、采取有效措施后，方可继续施工。（)

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第11题

在列车的技术作业过程中，由（)根据编组顺序表检查、核对现车。

A.检车人员

B.车号员

C.货运检查员

D.列尾作业员

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