首页 > 继续教育
题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

什么是气密性封装,常见的气密性封装形式有哪些,工艺流程是怎样的。

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“什么是气密性封装,常见的气密性封装形式有哪些,工艺流程是怎样…”相关的问题
第1题
任何封装形式的产品,在40-45倍显微镜下观察,塑封体不允许有破裂。()
点击查看答案
第2题
烘烤操作员在烘烤产品前,烘烤人员认真,抽检核对流程卡上的盒号,封装形式,是否与实际相同,有不符及时反馈。()
点击查看答案
第3题
集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

A.陶瓷双列直插

B.塑料双列直插

C.陶瓷扁平

D.塑料扁平

E.陶瓷单列直插

点击查看答案
第4题
上芯工序框架上机时核对哪些项目?()

A.封装形式

B.框架规格

C.进料方向

D.三点一线

E.镀银层朝上是否有变形现象

点击查看答案
第5题
同一货架可以同时放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式产品()
点击查看答案
第6题
同一工作桌面上可以放置同一封装形式但不同批次的产品。()
点击查看答案
第7题
混批:同一封装形式相同工单批相混或不同封装形式不同工单批相混。()
点击查看答案
第8题
核对流程卡上的封装形式与实物不相同可以加工;()
点击查看答案
第9题
清洗产品时可以同时清洗同一客户,同一封装形式不同工单批的产品。()
点击查看答案
第10题
以下不属于近似封装形式的是()。

A.LQFP48与LQFP64

B.DIP014与DIP016

C.SOP007与SOP008

D.SOP020与SSOP020

点击查看答案
第11题
电镀后烘烤前后均核对封装形式、盒号、工单号。()
点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改