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在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术,是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。

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第1题
在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术,是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。
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第2题
在化工生产过程中常波及的基本规律有()。
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第3题
在常见的电子装联工作中,常用的批量焊接设备有手动锡炉及自动()焊接锡炉;表面贴装常用的是热风()焊炉;这些焊接工艺所涉及的焊接材料除焊锡线以外还有()、()、()等产品。
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第4题
插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
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第5题
开氏法测定土壤全氮含量时,在样品消化过程中常用到的增温剂是()。

A.KCl

B.CuCl2

C.CuSO4

D.K2SO4

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第6题

只有散落的元件是静电敏感元件,往表面装贴后便完全了。()

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第7题
在销售项目市场分析中常用到SWOT分析定位法,优势和劣势分析重要是着眼于外部环境的变化及对项目的也许影响。()
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第8题
下列关于钳装作业条件说法正确的有()。

A.操作者应佩戴相应的劳动防护用品,及佩戴防静电手腕

B.外壳易磨损的产品在装配前和入库前应贴保护膜,保护膜应超出壳体各边1cm-2cm

C.对于表面为锡、锌、硅胶等软接触面,使用不锈钢304(性能等级为50或70)螺钉装配的力矩应为硬接触面力矩的0.5倍

D.生产过程中产品不允许叠放,产品与产品之间应有防静电泡沫等软材料隔离防护

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第9题
生产过程中常有的浪费,大概可分为()、()、()、()和()、()、()等浪费现象。
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第10题
生产中常用到的吊具有吊钩、吊索、卡环、花篮螺丝与横吊梁等。()
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第11题
车间生产过程发现的不合格物料经生产人员确认后,加贴红色不合格证,由车间填写<退料单>,并注明不合格原因。由车间退回仓库,仓库收到不合格物料,放置在不合格品区域()
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