下列关于磁写的叙述中,正确的是。正确的是()
A.它出现于磁导率不同的分界线上
B.由被磁化的试件与未磁化的试件接触而引起
C.由于磁化磁场过强而引起
D.由于被磁化的试件相互接触而造成
BD
A.它出现于磁导率不同的分界线上
B.由被磁化的试件与未磁化的试件接触而引起
C.由于磁化磁场过强而引起
D.由于被磁化的试件相互接触而造成
BD
A.它出现于磁导率不同的分界线上
B.由被磁化的试件与未磁化的试件接触而引起
C.由于磁化电流太大而引起
D.由于被磁化的试件相互接触而造成
A.为了提高探伤能力,一般采用直流电
B.磁极与探伤面接触不良时,磁极周围不能探伤的盲区就大
C.一般说磁轭铁芯的总磁通大,缺陷检出能力就大
D.磁轭的探伤能力受磁极间距的影响
A.可用来测定磁粉探伤系统的综合性能和磁粉性能
B.零件磁化后贴置在磁化范围内
C.须将无槽的一面贴向探伤面
D.可以了解探伤面上的磁场方向和大小
A.计算机病毒志感染.exe或.com文件
B.计算机病毒可通过读/写移动存储设备或通过Internet网络进行传播
C.计算机病毒是通过电网进行传播的
D.计算机病毒是由于程序中的逻辑错误造成的
A.试件温度高时,干法比湿法好;
B.干法是以空气为媒质施加磁粉的方法;
C.在检出近表面内部缺陷的场合,干法比湿法更适用;
D.将工件埋入磁粉,取出后观察.
A.允许探伤面有油脂,但电极接触处不得有附着物
B.电镀试件必须把镀层全部去除
C.撒布干粉时,探伤面必须干燥
D.探伤时有可能进入磁粉,而清洗又较困难的孔部位,应事先堵好
A.试件温度高时,法比湿法好
B.干法是以空气为媒质施加磁粉的方法
C.在检出近表面内部缺陷的场合,干法比湿法更适用
D.干法探伤时要保证试件表面干燥
A.可用来测定磁粉探伤系统的综合性能
B.零件磁化后贴置在磁化范围内
C.须将无槽的一面贴向探伤面
D.可以了解探伤面上的磁场方向和大小