![](https://static.youtibao.com/asksite/comm/h5/images/m_q_title.png)
[单选题]
波峰焊接前,对印制板预热的目的是(),同时提高助焊剂的活化。
A.为了更好的焊接
B.防止PCB板断裂
C.防止元件突然受高热而损坏
D.为了预热助焊剂
查看答案
![](https://static.youtibao.com/asksite/comm/h5/images/solist_ts.png)
A.为了更好的焊接
B.防止PCB板断裂
C.防止元件突然受高热而损坏
D.为了预热助焊剂
A.焊前预热的加热方法、加热宽度、保温要求、测温要求等按照DL/T819有关规定执行
B.预热工艺应该包含在焊接工艺评定范围之内并进行评定
C.碳含量≤0.35%的碳素钢及其铸件的预热温度推荐在100-200℃
D.特殊情况下的焊前预热应该满足特殊的具体要求
E.施焊过程中,层间温度应不低于规定的预热温度的下限,且不高于400℃