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[判断题]

气孔是在焊接过程,熔池的气泡在凝固未能逸出而残留下来所形成的空穴。()

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第1题
气孔是在焊接熔池的()过程产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.局部重结晶

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第2题
焊接熔池的一次结晶,是由两个基本过程组成的,即产生冷却和凝固的过程。()
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第3题
气孔是在焊接熔池的()过程中产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.四次结晶

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第4题
焊接熔池凝固的特点中,正确的是()。

A.焊接熔池体积小、温度分布均匀、在运动状态下凝固,以熔化母材为基础

B.焊接熔池体积大、温度分布均匀、在运动状态下凝固,以热影响区为基础

C.焊接熔池体积小、温度极不均匀、在静止状态下凝固,以热影响区为基础

D.焊接熔池体积小、温度极不均匀、在运动状态下凝固,以熔化母材为基础

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第5题
熔池凝固是一个()过程。

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第6题
以下哪一个不是铝基MMCs熔化焊接存在的问题()。

A.界面化学反应

B.熔池粘滞性很高,基体与增强体很难融合

C.焊接速度低,成本高

D.焊池和热影响区形成大量气孔

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第7题
在焊接的化学冶金过程,反应最剧烈的区域是()。

A.药皮反应区

B.熔滴反应区

C.熔池反应区

D.不确定

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第8题
焊接过程中,若发现熔池突然变大、下塌,且有金属流动时,即表明焊件发生了什么?()

A.有气孔

B.被烧穿

C.有夹渣

D.有裂纹

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第9题
为保证电渣焊过程稳定,焊接过程中,焊丝在渣池内与熔池金属表面保持一定距离,避免产生电弧。()
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第10题
焊接过程中,焊接电流过程过大时,容易造成()等焊接缺欠。

A.夹渣

B.未焊透

C.烧穿

D.气孔

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第11题
在立焊、横焊和仰焊时,为防止熔化金属从熔池中流淌,一般采用较小的焊接电流。()
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