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[判断题]

在大于40倍的显微镜下观察,胶膜上顶针痕迹不可辨认或顶针痕迹太深致使胶膜破损为不良。()

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第1题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第2题
更换顶针时,顶针状态确认必须在100X以上显微镜下确认。()
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第3题
:观察植物细胞时,通常会滴一些碘于植物上,然后才放在显微镜下观察,加碘的作用是: ()。

A.消除细菌

B.消毒

C.替细胞染色

D.分离细胞核和细胞质

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第4题
AD829A设备加工HSOP028产品尺寸大于1.5mm时使用()顶针。
AD829A设备加工HSOP028产品尺寸大于1.5mm时使用()顶针。

A、40MI

B、100MI

C、150MI

D、250MIC

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第5题
粘片机中,Eject是指()。

A.上料架

B.顶针系统

C.料盒

D.吸嘴

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第6题
清水墙面不应有上、下二皮砖搭接长度()的通缝,不得有三分头砖,不得在上部随意变活乱缝。

A.大于25 mm

B.小于25 mm

C.大于30 mm

D.小于30 mm

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第7题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第8题
桑蚕丝在显微镜下观察到的纵向形态是什么样的?()

A.纵向有鳞片

B.纵向光滑,有沟槽

C.纵向有转曲

D.平直光滑

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第9题
上芯三点一线校对时机有()。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

E.更换顶针

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第10题
宝石显微镜的垂直照明法是一种观察宝石()的照明方式。

A.弯曲条纹

B.包裹体

C.表面

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第11题
螺纹磨床的蝮距精度测量一般是在万能工具显微镜下进行的,控制螺距质量的指标主要是()

A.运动误差

B.相邻误差

C.累积误差和相邻误差

D.累积误差和运动误差

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