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[单选题]

焊接电子元器件后,对焊点的要求是()

A.光亮/圆滑

B.无毛刺/无虚焊

C.无假焊/无错焊

D.无气泡/无漏焊

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D、无气泡/无漏焊

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第1题
助焊剂对电子元器件焊接有影响。 ()
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第2题
波峰焊接是指将熔融的液态焊料﹐借助泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。()
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第3题
切灯条、焊接灯条等与灯珠还有电子元器件接触的岗位必须佩戴静电手环,避免静电对产品造成隐形的损伤。()
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第4题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第5题
对静电有敏感的元器件进行焊接时()。

A.时间要短

B.温度不能过高

C.烙铁头接地良好

D.时间要长

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第6题
预防(矫正)储罐焊接变形的技术措施中,错误的是()。

A.中幅板焊接先焊短焊缝、后焊长焊缝,焊前要将长焊缝的定位焊点全部铲开,用定位板固定

B.罐底与罐壁连接的角焊缝:先焊外侧环形角缝,再焊内侧环形角缝

C.壁板焊接要先纵缝、后环缝,环缝焊工要对称分布,沿同一方向施焊

D.焊接变形超出规范要求时,可通过机械矫正、火焰加热矫正两种方式矫正

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第7题
烙铁头的选用应适合焊接面的要求和焊点的密度。()
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第8题
CO2气体保护焊对供气系统的控制要求是,引弧时,要求提前送气约();焊接时();结束时应滞后气约2-3S。
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第9题
铁总运〔2015〕301号文件,TVDS检修标准中,车号天线接口的项修标准与要求是()。

A.车号天线是独立设备,无接口

B.天线同轴电缆接头无松动、无锈蚀,镀层无脱落,防水良好

C.天线接口无砟石挤压变形

D.同轴电缆接头焊点无断开

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第10题
焊接后,必须用记号笔进行外观检查,巡检人员不需要进行焊点强度检查()
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第11题
防水卷材铺贴时,采用冷粘法、自粘法施工对环境气温的要求是不宜低于(),如采用热溶法、焊接法施工对环境气温的要求不宜低于

A.5℃,-10℃

B.10℃,-5℃

C.10℃,-10℃

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