A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
A.镀锡操作时应将线路接头垂直插入
B.镀锡操作时长应控制在2到8秒
C.如遇焊接点锡量少、虚焊、假焊、漏焊等现象,表明温度过高
D.若出现镀锡点光泽度不明亮,不均匀时则表明温度过低
A.剪开电缆两端的外塑胶层,剥去绝缘层,剪开屏蔽层,再抢头、浸锡
B.电缆两端准备完毕后,将插头的后螺母拧下套在电缆线上
C.将屏蔽线端分开,将屏蔽层线均匀绕接在圆形垫片上
D.将芯线一端穿过插头孔焊接,另一端焊在插头的3/4处
A.锡点光滑,有金属光泽,而且与焊接元件焊接良好
B.锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘
C.焊点焊接形成锡球、锡珠
D.焊接牢固,锡成网状