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[主观题]
上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到()以下才可以取出产品
上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到（)以下才可以取出产品
A、10080
B、120100
C、12080
D、120110
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更多“上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘…”相关的问题
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.-5
B.25
C.-1
D.1
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.WHILE之前的程序
B.EWHILE到ENDW之间的程序
C.ENDW之后的程序
D.程序直接结束
