题目内容
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[填空题]
印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→()→设置参数→装入网络表及放置封装→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
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A.KeepOutLayer
B.SilksCreenLayers
C.MechanicalLayers
CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottom
PowerPlane:power、ground
SolderMask:top、bottom
Silkscreen:top
SpecialPlots:keepout
问:1)这是一个多少层的印制电路板?
2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?