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第2题
一般对半导体元件或小型元件的焊接，选用的电烙铁功率应为()W。焊接时，若焊锡溶化后立即缩成圆珠状，表示烙铁温度()。指针式万用表原理是：测量时，通过()的切换，选择相应的()，将()转换成可由磁电式表头直接接受的电流。
第6题
下列关于防止未焊透的措施描述错误的是（）。
A.正确选择坡口型式和装配间隙，并清除掉坡口两侧和焊层间的污物及焙渣
B.选用最大的焊接电流和较快的焊接速度
C.运条时，应随时注意调整烨条的角度，特别是遇到电弧受磁力作用而产生偏移的磁偏吹和焊条偏心时，更要注意调整焊条角度，以使焊缝金属和母材金属得到充分熔合
D.对导热快.散热面积大的焊件.应采取烨前预热或烨接过程中加热等措施
第10题
电梯湿水处置正确的是（）
A．当底坑内出现少量进水或浸水时，应将电梯停在二层以上，断开电梯总电源B．当楼层发生水淹而使井道或底坑进水时，应将轿厢停于进水层站的上一层，断开电梯总电源C．当底坑、井道或机房进水较多时，应立即停梯，断开电梯电源总开关D．发生湿水时，应迅速阻断漏水源。对湿水电梯应进行除湿处理，如用干抹布擦拭、热风吹干（温度不能太高）、自然通风、更换管线等。确认湿水已消除，对电梯通讯信号传输元件、信号汇总元件等各类电脑板进行检测，保证各绝缘电阻达到要求并且试梯运行无异常后，方可投入正式运行
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