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[判断题]

每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。（)

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更多“每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。…”相关的问题

第1题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题

MAP缺口方向可在（)中查询确定。

A.转换后的MAP文件

B.上机通过晶圆缺口方向确认

C.MAP原始文件

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第3题

晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。()

晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。（)

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第4题

使用前，按照（)及工艺文件要求，选用合适的框架并检查有无异常，并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

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第5题

上芯完退库兰膜在烘烤时,每个提篮中最多放置不超过5片晶圆,且各片晶圆之间应保持4槽以上的间隔。（)

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第6题

可以加工6英寸贴片晶圆的上芯机有（)。

A.AD828

B.AD838

C.AD8312

D.AD829

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第7题

造成晶圆表面划伤的原因有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第8题

以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有（)。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第9题

取片为MAP取片的产品首片晶圆由几个生产组长核对（)。

A.1

B.2

C.不用核对

D.3

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第10题

装载更换晶圆时，必须由作业员本人与（)进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第11题

设备在点胶过程出现missingdie报警时，重新开机前必须检验（)上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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