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印制板的主要特点有那些?

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第1题
某顾客有2种印制板进行PCB新品投产,板子尺寸很小,层数相同,请问顾客同意的情况下我们是否可以进行拼版制作()
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第2题
GJB362B-2009标准中规定的3型板,指的是有镀覆孔的多层印制板,包括具有金属芯和盲孔或埋孔的设计()
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第3题
关于取遮蔽焊治具,下列说法正确的是()

A.拿取治具、印制板时轻拿轻放,必要时可将印制板重叠堆放

B.工装治具每天保持清洁,不能有脏污导致与印制板器件有干涉

C.治具堆放整齐规范,符合现场5S

D.发现不符合工艺要求的治具应及时隔离不使用

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第4题
有哪些原因会造成虚焊()

A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

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第5题
从设计印制板角度分析,印制板的()是影响其可靠性的重要因素。

A.基材

B.形式

C.制造工艺

D.密度

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第6题
()是仅延伸到印制板的一个表面的导通孔;()是未延伸到印制板的任一个表面的导通孔。
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第7题
简述印制板焊后不进行清洗,在今后的使用中的危害。

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第8题
()是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
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第9题
根据导电层数分类,印制板分为()印制板、()印制板和()印制板;
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第10题
印制板的特殊过程确认周期为半年一次()
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