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[判断题]

硅可控整流元件是一种新型大功率半导体器件,习惯上称它为可控硅。（)

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第1题

将单个硅整流元件进行串联，或按某种整流方式组合起来，用绝缘瓷、环氧树脂等封装成一体，就制成整流堆。（)

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第2题

在整流式直流弧焊机上安装风压开关的目的是用于（)

A.限制输出电流

B.失压保护

C.冷却硅整流元件

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第3题

测定硅整流元件的正向压降平均值时，硅整流元件应在额定冷却条件下通过()。

A.反向漏电流;

B.正向电流平均值;

C.正向电流峰值;

D.有效值。

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第4题

国产晶体管3DG系列表示()。

A.硅材料NPN型高频小功率三极管

B.锗材料PNP型高频大功率三极管

C.硅材料NPN型低频小功率三极管

D.锗材料PNP型低频大功率三极管

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第5题

型号为3DG21的半导体三极管，是硅材料的NPN型高频小功率管。（)

型号为3DG21的半导体三极管，是硅材料的NPN型高频小功率管。()

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第6题

在本征半导体中掺入杂质的目的是()。

A.提高半导体的导电能力

B.降低半导体的导电能力

C.制造出合乎要求的半导体材料，用来生产半导体器件

D.产生PN结

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第7题

双向晶闸管一般可以用于可控整流电路，也用于交流调压电路。（)

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第8题

第一个晶体管采用的半导体材料是（)。

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.磷化铟

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第9题

F是硅整流发电机（)接线柱代号。

A.电枢

B.磁场

C.中性接头

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第10题

世界上第一块集成电路是在半导体材料（)上制作的。

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.氮化硅

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第11题

扩散硅压力变送器是基于扩散硅半导体压阻片的()与被测压力成正比的原理工作的。

扩散硅压力变送器是基于扩散硅半导体压阻片的（)与被测压力成正比的原理工作的。

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