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第6题
图示薄壁圆筒，同时承受内压p与扭力偶矩M作用。由实验测得筒壁沿轴向及与轴线成45°方位的正应变
分别为ε0°和ε45°，筒的内径D、壁厚δ、材料的弹性模量E与泊松比μ均为已知。试求内压p与扭力偶矩M之值。
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第7题
导体或半导体材料在外界力的作用下，会产生机械变形，其电阻值也将随着发生变化，这种现象称为应变效应。应变片传感器由电阻应变片和()两部分组成。
导体或半导体材料在外界力的作用下，会产生机械变形，其电阻值也将随着发生变化，这种现象称为应变效应。应变片传感器由电阻应变片和（)两部分组成。
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第10题
干膜测厚作为成品检验的方法较多，按测量的方式不同分为()测厚。
干膜测厚作为成品检验的方法较多，按测量的方式不同分为（)测厚。
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A.胶粘层
B.非破坏性
C.化学氧化
D.破坏性
E.化学还原
