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[单选题]

气孔是在焊接熔池的()过程产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.局部重结晶

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第1题
气孔是在焊接熔池的()过程中产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.四次结晶

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第2题
为保证电渣焊过程稳定,焊接过程中,焊丝在渣池内与熔池金属表面保持一定距离,避免产生电弧。()
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第3题
以下哪一个不是铝基MMCs熔化焊接存在的问题()。

A.界面化学反应

B.熔池粘滞性很高,基体与增强体很难融合

C.焊接速度低,成本高

D.焊池和热影响区形成大量气孔

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第4题
焊接过程中,若发现熔池突然变大、下塌,且有金属流动时,即表明焊件发生了什么?()

A.有气孔

B.被烧穿

C.有夹渣

D.有裂纹

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第5题
药皮焊条手工电弧焊原理是在涂有药皮的金属电极与焊件之间施加电压,由于电极强烈放电导致气体电离,产生焊接电弧,高温下致使焊条和焊件局部熔化,形成气体、熔渣、熔池,气体和熔渣对熔池起()。

A.催化作用

B.保护作用

C.冷却作用

D.加热作用

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第6题
在铸铁焊接时,焊缝的化学成分与母材相近时容易产生()。

A.裂纹

B.夹渣

C.白口

D.气孔

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第7题
正确选择焊接工艺参数,防止熔池冷却过快,该善熔渣浮出条件,是防止夹渣产生的有效措施之一。()
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第8题
钢及铜及其合金焊接时的主要问题是在焊缝及溶合区易产生()。

A.裂纹

B.气孔

C.夹渣

D.未焊透

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第9题
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第10题
焊接时硫的主要危害是()产生缺陷。

A.气孔

B.飞溅

C.热裂纹

D.冷裂纹

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第11题
锆焊接可能产生气孔。()
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