标签应优先粘贴在瓶肩处,但不可覆盖任何钢印标志。也可将其粘贴在从瓶底至瓶阀或瓶帽大约()处。
A.3月4日
B.1月2日
C.2月3日
A.上锡高度可高于元件表面焊接端,但锡不可触及到元件本体
B.上锡高度可高于元件表面焊接端,锡可以触及到元件本体,不影响
C.上锡高度可高于元件表面焊接端
D.锡只要不影响装配
片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。
保价标识应粘贴在()。
A.快件侧面
B.最大最平的面上
C.每个表面的骑缝线上
D.包装箱的角上
贴可靠,标签位置整齐、朝向一致。建议标签粘贴在距插头()cm处。标签可根据客户要求统一制作。