当新增设备现网设备光路连通以后,可在()发现该设备的ID号
A.DCN中的OSPF路由表
B.核心路由表
C.静态路由表
D.ISIS路由表
A.DCN中的OSPF路由表
B.核心路由表
C.静态路由表
D.ISIS路由表
A.设备掉电、设备重启
B.设备和网管配置的SNMP协议不一致
C.设备或网管启动了防火墙
D.网络时延较大,或者当网管ping设备时,由于设备忙而没有响应网管的消息
A.show interface ge-x/x/x brief
B.show interface ge-x/x/x terse
C.show interfaces diagnostics optics ge-x/x/x
D.show interface ge-x/x/x desc
A.和机柜门保持足够距离,防止拉环或者尾纤顶门
B.不同距离模块不能对接,长距离模块必须带光衰自环
C.光时域反射仪OTDR测试光路质量时,光纤必须从光模块拔出
D.使用PAM4技术的50G模块时,收光正常即可,无需过多关注光路质量
A.业务接入控制层设备与城域核心路由器之间通过三角形或口字型连接实现
B.当本省的出省总带宽大于1000Gbps,且城域网出省带宽大于200Gbps时,该城域网可增加与本省骨干节点的直连链路
C.城域核心路由器与CMNet省网汇接路由器之间通过口字型连接实现
D.随着CMNet城域网出省流量的增大,CMNet省网汇聚作用减弱,部分流量较大的城域网可同时直连CMNet骨干网节点和省网节点
A.CE间捆绑链路带宽总和应保证小于CE至AR上行链路带宽需求
B.CE间捆绑链路带宽总和应保证大于CE至AR上行链路带宽需求
C.CE间使用GE电接口/光接口互联,捆绑后的逻辑接口工作在三层方式
D.CE间使用GE电接口/光接口互联,捆绑后的逻辑接口工作在二层方式