A.②③⑤
B.①④⑤
C.①②③④
D.①②③④⑤
A.立即停机后再重新检测配置温度修正值,并对当前落下的丝饼进行质量检验
B.将当前加工的DrIY设定为定重切断后停机,再重新输入温度修正值
C.落几个丝饼做质量检查,如果异常则停机处理,如正常则可继续生产
D.立即停机重新检测配置修正值,对当前产品进行质量确认并追溯前面的产品
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.结构布置应尽量使各部分荷载均匀传递到基础上,避免部分受力过分集中
B.采取防裂措施时应明确各房屋不同的要求,具体情况具体分析,防止片面性
C.保证施工质量,遵守施工操作规程,严格按图施工,加强材料配置方面的管理
D.基础设计应遵守设计规范的有关规定,基础形式选择要适当,应作必要的沉降量计算
A.存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本
B.商品流通企业采购商品的进货费用金额较小的,可以直接计入当期损益
C.企业为特定客户设计的产品直接发生的设计费用应计入销售费用
D.非正常消耗的直接材料、直接人工和制造费用在发生时计入当期损益