SPN城域传送网内骨干汇聚层以下基于()划分IGP进程。
A.每汇聚环
B.每接入环
C.每骨干汇聚对
D.每核心NPE对
A.每汇聚环
B.每接入环
C.每骨干汇聚对
D.每核心NPE对
A.汇聚层光缆应主要采用环形或半网状结构建设,原则上单个汇聚环覆盖一片连续的区域
B.城区、县(市)间、乡镇农村汇聚机房间光缆必须采用全管道敷设
C.核心机房间应按照直达路由规划建设,多核心机房间应形成网状网结构,满足2个以上物理路由
D.核心层光缆原则上不低于96芯,汇聚层光缆原则上不低于48芯
A.SPN城域传送网中,UPE至SPE的上行流量由默认路由引导
B.SPN城域传送网中,UPE设备上的基站网段黑洞路由用于防环
C.SPN城域传送网中,SPE设备只向NPE通告基站汇聚网段路由
D.SPN城域传送网中,NPE设备上没有基站的明细路由
A.所有节点可都配置ISIS Level-2
B.所有节点可采用固定area id
C.在骨干汇聚上不同进程必须用不同的system id
D.本地网内每个节点的system id需要唯一
A.业务接入控制层设备与城域核心路由器之间通过三角形或口字型连接实现
B.当本省的出省总带宽大于1000Gbps,且城域网出省带宽大于200Gbps时,该城域网可增加与本省骨干节点的直连链路
C.城域核心路由器与CMNet省网汇接路由器之间通过口字型连接实现
D.随着CMNet城域网出省流量的增大,CMNet省网汇聚作用减弱,部分流量较大的城域网可同时直连CMNet骨干网节点和省网节点
A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术
B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层
C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术
D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理
A.5G ToC N2
B.5G ToB N2
C.入驻ToB upf至大区SMF N4
D.入驻ToB upf至大区NMS
A.目前推荐在骨干汇聚上分进程,每个进程的节点不建议超过500个
B.目前推荐在骨干汇聚上分进程,每个进程的节点建议不超过1000个
C.若一个汇聚点同时在两个汇聚环上,那么这个汇聚点的所有接口可以只放在一个进程内
D.每对骨干汇聚下带的SPN设备数不超过2000个点