题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
在芯片生产车间,每天抽8块芯片检查其瑕疵点个数。为了监测瑕疵点数,对于控制图的选用，下列正确的是: （)
A.使用C控制图最方便
B.也可以使用U控制图,效果和C控制图相同
C.也可以使用p控制图,效果和C控制图相同
D.使用np控制图,效果和C控制图相同
E.使用p或np控制图都可以
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A.使用C控制图最方便
B.也可以使用U控制图,效果和C控制图相同
C.也可以使用p控制图,效果和C控制图相同
D.使用np控制图,效果和C控制图相同
E.使用p或np控制图都可以
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A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
A.内存容量为500MB
B.主频为500MHz
C.字长为500位
D.型号为80500
A.建筑信息化模型(BIM)
B.无线射频识别芯片(RFID芯片)
C.人工智能
D.GIS技术
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
