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[判断题]

()一般情况下,高频电路应就近多点接地,低频电路应--点接地

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第1题
一般情况下,高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地。此题为判断题(对,错)。
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第2题
接地设计的一般原则是()

A.高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地

B.高频电路应就近多点接地,低频电路应就近多点接地

C.高频电路和低频电路均应就近多点接地

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第3题
下述哪个原因不会引起线路区外正方向高频保护误动?

A.PT多点接地

B.通道中断

C.N600没有接地

D.TV断线

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第4题
适用于频率较低电路(1MHz以下)的接地方式是()。

A.单点接地

B.多点接地

C.并联接地

D.串联接地

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第5题
选择接地方式应根据电路工作频率来确定,当频率f<1MHz时,可以()。

A.采用多点接地方式

B.采用一点接地方式

C.不采用接地

D.采用安全接地

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第6题
移动通信基站直流工作地,应从室内接地汇集线上就近引接,接地线截面积应满足最大负荷的要求,一般为()。

A.5~35mm²

B.35~95mm²

C.50~95mm²

D.10~35mm²

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第7题
一般情况下选择供电电源应采取就近供电的办法为宜,因为供电距离近,对用户供电的()容易得到保证。
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第8题
在接地电缆线太短的情况下,可以就近利用车间的钢板、管道等金属物体搭接起来作为焊接导线电缆。()
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第9题
注意电路板与元器件的高频特性。在高频情况下,电路板上的铜膜线、焊盘、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感和电容不容忽略。由于这些分布电感和电容的影响,当铜膜线的长度为信号或噪声波长的1/20时,就会产生天线效应,对内部产生电磁干扰,对外发射电磁波。一般情况下,过孔和焊盘会产生0.6pF的电容,一个集成电路的封装会产生2~6pF的电容,一个电路板的接插件会产生520mH的电感,而一个DIP-24插座有18nH的电感,这些电容和电感对低时钟频率的电路没有任何影响,而对于高时钟频率的电路必须给予注意。()
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第10题
监控中心等电位接地体一般为()。

A.联合接地

B.独立接地

C.防雷接地

D.多点接地

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第11题
数控机床的地线一般釆用多点接地方式。()
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