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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

插套焊根部未熔合主要是由于焊工在盖面时电流较小、焊丝填充量大、焊枪摆动速度过大过快、母材温度过低等造成的（）

答案

否

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更多“插套焊根部未熔合主要是由于焊工在盖面时电流较小、焊丝填充量大…”相关的问题

第1题

采用单道焊进展骑座式管板仰焊位盖面焊时，其优点主要是（）。

A.不易产生咬边

B.不易产生未熔合

C.焊缝外表不易下垂

D.外观平整、成型好

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第2题

打底焊缝有未熔合、未焊透、夹渣、弧坑和气孔等缺陷不影响盖面（）

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第3题

焊接时接头根部未完整焊透的现象称()。

A.未熔合

B.未焊透

C.未填满

D.凹坑

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第4题

根据《锅炉压力容器焊工考试规则》的规定，试管断口检验时，断口上应该没有（）。

A.夹渣

B.气孔

C.未焊透

D.裂纹和未熔合

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第5题

下列焊接缺陷在焊工项目考试时候允许少量存在的是（）。

A.裂纹

B.咬边

C.未熔合

D.未焊透

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第6题

产生波检测时，如果一经查出性质为裂纹、未熔合、根部未焊透（）评定为（）。

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第7题

由于铜及铜合金的导热性非常好，焊接时易产生未熔合，因此焊前常需要预热。（)

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第8题

焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。（)

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第9题

焊接层数越多，熔合比越（），坡口角度越大，熔合比越（），V形坡口的熔合比比U形坡口大，多层焊时，根部焊缝的熔合比（）。

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第10题

采用钨极氩弧焊打底、焊条电弧焊盖面的焊接工艺打完底后进行填充层电弧焊接时应注意不得将打底层焊道烧穿否则会产生凹坑或（）缺陷。

A.背面焊道强烈氧化

B.根部未熔

C.夹渣

D.未焊透

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第11题

管道立向下焊遵循多层多道焊的原则。分为（），由多个焊工组成流水作业班组进行焊接。

A.根焊

B.热焊

C.填充焊

D.盖面焊

E.返修焊

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