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[判断题]

来料目检发现芯片破损、金线坍塌、端面脏污等异常都退回前工序(或领班)处理()

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第1题
Mirror目检时发现长边崩边大于20µm,可以将该条边朝下继续往下做;如果崩边严重(大于100µm),以来料不良退回领班()
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第2题
上料前进行来料外观检查,将外观出现的破损隐裂及脏污硅片挑出做()处理

A.报废/正常

B.报废/返工

C.实验/返工

D.报废/报废

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第3题
检验过程中,发现无法识别异常或异常芯片数量≥()来料芯片数量,反馈工艺员确认处理。

A.2﹪

B.1﹪

C.5﹪

D.3﹪

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第4题
目检说有来料肥脚如何处理()。

A.保留坏品退料

B.继续生产

C.开单修机

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第5题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()
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第6题
关于内机装配总检,下面说法正确的是()。

A.根据BOM及技术状态通知核对来料规格型号

B.确认B面器件正常出脚,焊接饱满

C.导线接插正确,≤40N力垂直往外拉拽检查无松动

D.器件无破损

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第7题
每周检查封盖抓盖头及进盖,需注意()

A.封盖抓盖头钢珠无破损、缺失,o 圈无破损无老化

B.抓盖头拾盖后无掉落现象

C.光眼无脏污无水珠

D.止盖气缸无漏气无卡滞

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第8题
重点供应商《变速箱》,检查项目包括()

A.防尘膜是否破损、水渍、脏污

B.变速箱铁架/防尘膜上是否有木屑、毛毡等异物

C.捆绑带是否松动,出现移位

D.是否有磕碰,出现刮伤、金属粉末掉落情况

E.检查节温器外防尘膜上郭塘库是否打蓝点全检标记,舵落口是否打红点全检标记

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第9题
对FN3-10/400型户内高压压气式负荷开关,在进行交流耐压试验时,当升压过程中发现支柱绝缘子闪烁跳闸击穿,其击穿原因是()

A.拉杆受潮

B.支柱绝缘子破损

C.触头脏污

D.空气湿度增大

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第10题
焊接完成的BGA焊点全部位于芯片下面,尤其是焊点较多的BGA,目检和传统检测设备检测难以进行,常采用()明显的对位误差和桥连。
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第11题
芯片进行测试过程中主要涉及到的设备有()。

A.测试机、分选机、烤箱

B.测试机、分选机

C.测试机、分选机、真空包装机

D.测试机、目检作业台

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