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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

供H客户SOT系列产品塑封体表面气孔直径小于mm，背面气孔直径小于mm（）

A.0.2

B.0.3

C.0.4

D.0

答案

AB

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第1题

供样H客户产品塑封后的需在（)h内开始后固化

A.2

B.4

C.6

D.8

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第2题

塑封产品顶料孔深度高于树脂体表面，拒收（）

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第3题

塑封工序SSOP（209mil）系列产品自检频次为首模/间隔20模（）

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第4题

水泵体顶部设有排气孔，供（)使用。A.灌水B.排水C.测量压力D.测量流量

水泵体顶部设有排气孔，供()使用。

A.灌水

B.排水

C.测量压力

D.测量流量

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第5题

短圆柱轴承轴箱体内孔表面段（A2,A3)修时允许有规定数量内直径不大于规定限度，深不超过（)的砂眼或气孔等缺陷存在。

A.1mm

B.2mm

C.3mm

D.5mm

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第6题

预埋件钢筋T形接头外观质量检查结果，应符合下列规定（）

A．焊条电弧焊时，角焊缝焊脚尺寸（K）应符合规定B．埋弧压力焊或埋弧螺柱焊时，四周焊包凸出钢筋表面的高度，当钢筋直径为18mm及以下时，不得小于2mm；当钢筋直径为20mm及以上时，不得小于3mmC．焊缝表面不得有气孔、夹渣和肉眼可见裂纹D．钢筋咬边深度不得超过0.5mmE．钢筋相对钢板的直角偏差不得大于1°

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第7题

能异养菌以（）作能源，以（）为源，以（）作供H体将（）合成细胞。

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第8题

光能异养菌以（）作能源，以（）为碳源，以（）作供H体将（）合成细胞有机物。

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第9题

光能异养菌以（）作能源，以（）为碳源，以（）作供H体将（）合成细胞有机物。

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第10题

无论芯片大小，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第11题

后固化的目的是使塑封料交联固化反应更充分，减小塑封应力、增加塑封体的硬度。（)

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