首页 > 其他
题目内容 (请给出正确答案)
[填空题]

富士XPF-L贴装精度:()mm/chip,()mm/QFP;()sec/chip、最小贴装()、PCB最大尺寸是:()mm。

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“富士XPF-L贴装精度:()mm/chip,()mm/QFP…”相关的问题
第1题
富士XPF-L贴装精度:()mm/chip,()mm/QFP;()sec/chip、最小贴装()、PCB最大尺寸是:()mmmm。
点击查看答案
第2题
软卡爪的最大特点是工作可以几次装夹,仍能保持一定的相互位置精度,一般可在()mm精度之间。

A.0.1

B.0.5

C.0.05

点击查看答案
第3题
零部件装纸箱后,纸箱开后应采用宽度不小于()mm的压敏胶带,并在两端转折封贴()cm以上。

A.50;6

B.55;10

C.50;7

D.50;12

点击查看答案
第4题
芯片贴装的主要方法有()。
点击查看答案
第5题
在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术,是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。
点击查看答案
第6题
贴外墙面砖接缝高低允许偏差()mm。A.2B.1C.3D.4

贴外墙面砖接缝高低允许偏差()mm。

A.2

B.1

C.3

D.4

点击查看答案
第7题
生产中常用游标卡尺的精度为()mm,常用千分尺的测量精度()mm,常用百分表的精度为()mm。

点击查看答案
第8题
锉削的精度可达到()mm左右。
点击查看答案
第9题
游标卡尺按其精度分为()mm和()mm两种。
点击查看答案
第10题
若导轨自身精度为0,02mm,则由其构成静压导轨的运动精度可达()。

A.0,001mm

B.0,01mm

C.0,002mm

D.0,1mm

点击查看答案
第11题
采用外防外贴法铺贴卷材防水层时,立面卷材接槎的搭接宽度,高聚物改性沥青类卷材应为()mm,合成高分子类卷材应为()mm

A.150;150

B.150;100

C.100;150

D.D.100;100

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改